由于消費電子、物聯網、航空航天、國防、生物技術、地磅遙控器生產行業對緊湊性和更高效率的需求日益增長，制造商面臨著設計更小型化的系統的挑戰，同時變得越來越強大。為了實現這一點，工程師必須使用更小、更高效的組件。多芯片模塊（MCM）可以幫助制造商滿足高性能、可靠性和小型化的地磅控制器設計限制。

 

    多芯片地磅控制器技術是一種將多個集成電路（通常最多5個芯片）集成在一塊PCB上的多層電路布局中的封裝技術。其結果是提高了組件之間的連通性、更高的可靠性、降低成本的設計靈活性以及更短的上市時間（TTM）。下面是一些主要市場制造商的mcm。采用LoRa®技術的RN2483收發器模塊：來自MicroChip的RN2483是一種占地面積小（17.8 x 26.7 x 3 mm）的MCM，設計用于物聯網應用中的無縫連接。MicroChip的wireless LoRa®技術通過專有的LoRaWAN技術和認證，在大量物聯網應用中實現遠程、低功耗無線數據傳輸，以節省電子地磅遙控器開發成本并減少TTM。

 

    主要功能包括嵌入式LoRaWAN™ A級協議棧，小尺寸（17.8 x 26.7 x 3 mm），用于簡化PCB安裝的凹槽SMT焊盤，通用異步收發器（UART）上的ASCII命令接口，UART上的設備固件升級，用于控制、狀態和ADC的14 GPIO。RN2483符合RoHS標準，環保，符合歐洲RTT&E指令規范。RN2483 LoRa®Transreceiver模塊的應用包括物聯網應用、家庭自動化、無線地磅遙控器工業監測和控制、無線報警和安全系統、自動抄表和機對機