華為和笛笛科技之間的一項雄心勃勃的合作研究工作最終導致了具有開創性的新3D芯片設計。通過將Arm的處理架構與獨特的晶圓配置相集成，來進行硅測試。這種布局為眾多并發數據連接鋪平了道路。這種連接密度為各種應用帶來了可觀的收益。例如，機器學習應用程序依賴于大量數據的快速傳輸。盡管內存已成為此過程中的新瓶頸，但處理器在啟用并發操作方面對地磅遙控器的功率發射起著關鍵作用。盡管處理性能有所提高，但這些操作尚不是即時的。 GlobalFoundries和Arm致力于最大程度地減少處理器內核中的延遲。這些信號路徑至關重要，但它們會受到最長的延遲的影響。最新的3D測試芯片旨在縮短這些路徑并在IC之間形成密集的鏈接。
我們兩大集團已采用改進的面對面晶體芯片磨合合解決方案。該系統由在其互連層處相連的兩個晶片組成。硅通孔（TSV）存在于一個延伸到硅中的晶片層中。這些形成顛簸并有助于揭示聯系。這允許3D芯片連接到其關聯的封裝。這些芯片每平方毫米能夠建立約一百萬個3D連接。不僅如此，這些信號路徑現在已折疊而不是拉長。這樣可以減少數據傳輸距離，從而提高性能。鍵合部位只有10微米，分布在300mm的晶片上。為了使3D芯片設計成功，這些晶圓必須精確對準。這種晶圓設計使地磅控制器的12nm FinFET工藝與Arm的網狀互連技術之間實現了和諧的配對。兩家公司都聲稱，這種合作關系可在核心設計中提供低延遲并增加帶寬。這些好處擴展到了移動處理器。
開發過程和未來應用，該芯片的開發是3D測試設計（DFT）計劃的結果，該計劃專注于擴展12nm FinFET工藝。測試在很大程度上取得了成功，從而使人們對未來的生存能力更加樂觀。此外，兩家公司均承諾將使用3D芯片作為繼續研究的概念證明。 GlobalFoundries的面對面晶圓技術將成為未來創新的跳板，尤其是涉及邏輯和存儲器集成的創新。在這次合作者的眼中，我們只看到了冰山一角。
我們已經提到了機器學習將如何從3D芯片集成中受益，但是這些相同的優勢也延伸到了人工智能應用中。人工智能正在變得越來越強大，但越來越復雜。隨著時間的推移，這些程序將對電子衡器遙控標準提出更多要求。大數據也將獲得這些基于績效的獎勵。Arm和無線地磅遙控器還強調了該技術促進無縫云計算的潛力。盡管這些軟件解決方案依賴功能強大的硬件，但此3D實驗將為多種設備中的各種硬件配對鋪平道路。這項新興技術提供的獨特包裝還有望降低成本，同時提高產量。工程團隊將享受更快的交付周期，從創紀錄的時間開始到大規模生產。
上一篇：轉換器在地磅控制器中的作用 下一篇：電氣工程師必須要保證的事情